Pat

J-GLOBAL ID：200903054549439150

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 吉岡 愼悟 ,  伊藤 克彦 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  高木 光司 ,  池谷 晋一 ,  藤原 弘明
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100856
Publication number (International publication number)：1997289379
Application date： Apr. 23, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 経由穴を簡略化した工程で生産性良く形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線パターン1を形成した回路基板2の表面に絶縁樹脂層3を介して金属箔4を積層する。エッチング液に対して耐性を有する保護フィルム5を金属箔4の表面に張り合わせる。経由穴6を設ける箇所において保護フィルム5にレーザー光を照射することによって金属箔4に至る下穴7を保護フィルム5に形成する。次にこの下穴7を通して金属箔4にエッチング液を作用させることによって下穴7の箇所の金属箔4を除去して開口部8を金属箔4に設ける。次に保護フィルム5の下穴7と金属箔4の開口部8を通して絶縁樹脂層3にレーザー光を照射して穴明けすることによって経由穴6を設ける。この後に経由穴6内に導電性物質9を形成して回路基板2の配線パターン1と金属箔4とを電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

配線パターンを形成した回路基板の表面に絶縁樹脂層を介して金属箔を積層し、エッチング液に対して耐性を有する保護フィルムを金属箔の表面に張り合わせ、経由穴を設ける箇所において保護フィルムにレーザー光を照射することによって金属箔に至る下穴を保護フィルムに形成し、次にこの下穴を通して金属箔にエッチング液を作用させることによって下穴の箇所の金属箔を除去して開口部を金属箔に設け、次いで保護フィルムの下穴と金属箔の開口部を通して絶縁樹脂層にレーザー光を照射して穴明けすることによって経由穴を設け、この後に経由穴内に導電性物質を形成して回路基板の配線パターンと金属箔とを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 多層配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-061870   Applicant：日立化成工業株式会社
• 有機基板におけるバイアホールの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-335946   Applicant：帝人株式会社