MEMSドライバ回路の構成

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：岡部正夫 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002214618
Publication number (International publication number)：2003075741
Application date： Jul. 24, 2002
Publication date： Mar. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】パッケージしたマイクロエレクトロメカニカル・システム(MEMS)デバイスを提供すること。【解決手段】マイクロミラーを含むパッケージしたMEMSデバイスが、その上に少なくとも2つの別個の集積回路チップを装着しており、そのうちの少なくとも1つが低電圧デジタル-アナログ変換器を含み、そのうちの少なくとも1つが高電圧増幅器を含む。これらの集積回路チップは、MEMSパッケージに直接装着することもできる。したがって、MEMSデバイスは、二重の役割で用いられる。すなわち、1)MEMSデバイスのためのパッケージの役割、および2)バックプレーンの役割であり、このバックプレーンは、装着場所、ならびにMEMSデバイスと低電圧デジタル-アナログ変換器および高電圧増幅器を含むチップまたはモジュールとを相互接続するワイアを含む。

Claim (excerpt)：

パッケージしたマイクロエレクトロメカニカル・システム(MEMS)デバイスであって、少なくとも1つの光学的MEMSデバイスをパッケージする手段と、前記パッケージする手段の上に、少なくとも2つの別個の集積回路チップを装着する手段とを備え、前記集積回路チップのうちの第1のチップが低電圧デジタル-アナログ変換器を含み、前記集積回路チップのうちの第2のチップが高電圧増幅器を含むデバイス。

F-Term (4)：

2H041AA16 , 2H041AB14 , 2H041AC06 , 2H041AZ08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

コントラスト比を改良するため小さくされたマイクロミラーのミラー・ギャップ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-334682 Applicant：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
特開平4-211218
DAC組込型アクチュエーテッドミラーアレイ用駆動回路
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平8-515936 Applicant：テーウーエレクトロニクスカンパニーリミテッド

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