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J-GLOBAL ID：200903006810382000

マイクロメカニカルデバイスの相互接続

Inventor：
イーノン デガニ

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トーマス デキソン ダッデラー

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キング リエン タイ

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Applicant, Patent owner：
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド

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アギア システムズ オプトエレクトロニクス ガーディアン コーポレーション

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Agent (1)： 岡部 正夫 (外11名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001170687
Publication number (International publication number)：2002036200
Application date： Jun. 06, 2001
Publication date： Feb. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 本明細書は、マイクロエレクトロニックマシンメカニカルシステム(MEMS)のための相互接続戦略を述べる。【解決手段】 一般的なMEMSデバイスアレイは、各々がマルチチップモジュール(MCM)によって駆動される多数の個々の機械的デバイスを備える。MCMをシステム相互接続基板の両面に実装することにより、高密度相互接続が達成される。所定の機械的素子を駆動する共通の回路におけるMCMをシステム相互接続基板の両面に配置し、基板を通るビアを使用してそれらを相互接続することにより、相互接続長全体が低減される。電気的接続用のコンタクトピンアレイを使用してすべての能動素子をソケットに実装することにより、迅速な交換/修理が容易になる。冗長なMCMのためにスペアソケットを提供することにより、インサービス信頼性が得られる。
Claim (excerpt)：
a.上面と下面とを有するシリコン基板を備え、該上面にマイクロエレクトロニックマシンメカニカル(MEMS)デバイスが実装される、MEMSアセンブリを、b.複数のマルチチップモジュール(MCM)と相互接続する相互接続システムであって、i.上側と下側とを有するシステム相互接続基板と、ii.該システム相互接続基板の前記上側に実装される第1の複数のソケットと、iii.前記システム相互接続基板の前記下側に実装される第2の複数のソケットと、iv.前記システム相互接続基板上のソケットに挿入される少なくとも1つのMEMアセンブリと、v.該システム相互接続基板の前記上側の前記複数のソケットのうちの1つに挿入される少なくとも1つのMCMと、を具備する相互接続システム。
IPC (2)：
B81B 7/02 ,  G02B 26/08
FI (2)：
B81B 7/02 ,  G02B 26/08 E
F-Term (6)：
2H041AA16 ,  2H041AA17 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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