メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001076676
Publication number (International publication number)：2002275367
Application date： Mar. 16, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】流動性が良好であって薄肉部を成形性良ことができ、しかも耐熱性や耐衝撃性に優れたメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ポリカーボネート樹脂、(B)ABS系樹脂、(C)ポリカーボネート系樹脂セグメント(a)に対して、ビニル系樹脂セグメント(b)が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)結晶性樹脂、(E)結晶核剤を含有してメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を調製する。流動性が良好であって、薄肉部を成形性良く成形してメモリーカードを得ることができる。また熱変形温度が高くて耐熱性に優れると共に耐衝撃強度も高いメモリーカードを得ることができる。

Claim (excerpt)：

(A)ポリカーボネート樹脂、(B)ABS系樹脂、(C)ポリカーボネート系樹脂セグメント(a)に対して、ビニル系樹脂セグメント(b)が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)結晶性樹脂、(E)結晶核剤、を含有して成ることを特徴とするメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (12)：

C08L 69/00 , B42D 15/10 521 , C08F283/02 , C08J 3/20 CER , C08J 3/20 CEZ , C08K 3/00 , C08L 55/02 , G06K 19/077 , C08L 55:02 , C08L 51:08 , C08L101:00 , C08L 69:00

FI (12)：

C08L 69/00 , B42D 15/10 521 , C08F283/02 , C08J 3/20 CER Z , C08J 3/20 CEZ B , C08K 3/00 , C08L 55/02 , C08L 55:02 , C08L 51:08 , C08L101:00 , C08L 69:00 , G06K 19/00 K

F-Term (63)：

2C005MA07 , 2C005MA19 , 2C005MB03 , 2C005PA04 , 2C005RA07 , 2C005RA12 , 4F070AA18 , 4F070AA42 , 4F070AA47 , 4F070AA50 , 4F070AB08 , 4F070AB09 , 4F070AC11 , 4F070AC13 , 4F070AC22 , 4F070AC23 , 4F070AC27 , 4F070AC28 , 4F070AC76 , 4F070AC84 , 4F070AC88 , 4F070AD01 , 4F070AD02 , 4F070AE30 , 4F070FA03 , 4F070FA17 , 4F070FB03 , 4F070FB07 , 4F070FB09 , 4J002BC034 , 4J002BN15X , 4J002BN173 , 4J002CB004 , 4J002CF064 , 4J002CF074 , 4J002CG00W , 4J002DE106 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002FA016 , 4J002FA066 , 4J002FA086 , 4J002FD206 , 4J002GC00 , 4J026AB17 , 4J026BA05 , 4J026BA06 , 4J026BA26 , 4J026BA27 , 4J026BA30 , 4J026BA31 , 4J026BA32 , 4J026BB01 , 4J026BB02 , 4J026DB03 , 4J026DB15 , 5B035AA07 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

熱可塑性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-014764 Applicant：テクノポリマー株式会社
プラスチックカード基材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-354311 Applicant：帝人化成株式会社
特開平1-130994

Show all

Return to Previous Page