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J-GLOBAL ID:200903054708526884

熱交換器用親水性表面処理フィン材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 磯野 道造
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004163147
Publication number (International publication number):2005344144
Application date: Jun. 01, 2004
Publication date: Dec. 15, 2005
Summary:
【課題】 水系プレス油を用いた場合の水溶性高分子化合物を遅溶出とすることができ、かつ、フィン材の表面には長期に渡って良好な親水性を保持することのできる熱交換器用親水性表面処理フィン材を提供する。【解決手段】 本発明に係る熱交換器用親水性表面処理フィン材1は、アルミニウム板2またはアルミニウム合金板の少なくとも片面に、耐食性皮膜3および親水性皮膜4の少なくとも1つを設け、さらに、この上に、水溶性であるポリエーテルポリオール化合物に有機系架橋剤を添加して形成した遅溶出性潤滑皮膜5を有する親水性表面処理フィン材であって、前記遅溶出性潤滑皮膜5上に純水を塗布したときの摩擦係数が0.15以下であり、かつ前記遅溶出性潤滑皮膜5上に水滴を滴下したときに生じる水滴の接触角θが30°以下であることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
アルミニウム板またはアルミニウム合金板の少なくとも片面に、耐食性皮膜および親水性皮膜の少なくとも1つを設け、さらに、この上に、 水溶性であるポリエーテルポリオール化合物に有機系架橋剤を用いて架橋させた有機樹脂からなる遅溶出性潤滑皮膜を有する親水性表面処理フィン材であって、 前記遅溶出性潤滑皮膜上に純水を塗布したときの摩擦係数が0.15以下であり、かつ、 前記遅溶出性潤滑皮膜上に水滴を滴下したときに生じる水滴の接触角θが30°以下であることを特徴とする熱交換器用親水性表面処理フィン材。
IPC (5):
C23C28/00 ,  B05D7/14 ,  B32B15/08 ,  C23C22/07 ,  F28F13/18
FI (6):
C23C28/00 Z ,  B05D7/14 101A ,  B32B15/08 G ,  B32B15/08 U ,  C23C22/07 ,  F28F13/18 B
F-Term (69):
4D075AE03 ,  4D075AE27 ,  4D075BB74Y ,  4D075BB75Y ,  4D075BB92Z ,  4D075CA09 ,  4D075CA33 ,  4D075CA37 ,  4D075DA06 ,  4D075DB07 ,  4D075DC13 ,  4D075DC16 ,  4D075EA07 ,  4D075EB07 ,  4D075EB19 ,  4D075EB20 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB37 ,  4D075EB38 ,  4D075EB45 ,  4D075EB56 ,  4F100AB10A ,  4F100AB31A ,  4F100AH02C ,  4F100AH03C ,  4F100AH10C ,  4F100AJ06C ,  4F100AK01C ,  4F100AK21C ,  4F100AK25C ,  4F100AK26C ,  4F100AK54C ,  4F100AK80C ,  4F100BA03 ,  4F100CA02C ,  4F100EJ69 ,  4F100GB51 ,  4F100JB02B ,  4F100JB05B ,  4F100JB08C ,  4F100JB09C ,  4F100JK16 ,  4F100JL01 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00C ,  4K026AA09 ,  4K026BA03 ,  4K026BA07 ,  4K026BA12 ,  4K026BB02 ,  4K026BB04 ,  4K026BB08 ,  4K026BB09 ,  4K026CA18 ,  4K026CA23 ,  4K026DA02 ,  4K026EB08 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA17 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB11 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA53
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (4)
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