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J-GLOBAL ID:200903054816795930

半導体記憶装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999002918
Publication number (International publication number):2000208643
Application date: Jan. 08, 1999
Publication date: Jul. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】P型ウエル領域とN型ウエル領域を有するメモリセルアレイの周辺部における形状の崩れに対する対策及びメモリセルアレイとその周辺部とを十分に電気的に分離するとこが可能なダミーセルレイアウトに関する。【解決手段】ダミーセル内にダミーウエル領域とダミーフィールド領域を設ける。また、ダミーフィールド領域の導電型を下層のウエル領域のものと同一とすることで、ダミーフィールド領域からその下層のウエル領域へ電位を供給させる。【効果】メモリセル周辺部におけるプロセス上の加工不良をダミーセル領域で吸収させる。また、メモリセルアレイの面積を増加させることなく、メモリセルアレイとその周辺部を電気的に十分分離させることができる。
Claim (excerpt):
m列のビット線とn行のワード線との各交差部に配置される複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルから構成されるメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ領域の周囲の少なくとも一辺にダミーセルが配置される半導体記憶装置において、前記メモリセルアレイは半導体基板上に設けられ、第一導電型のウエル領域上に配置される第一のフィールド領域と、第二導電型のウエル領域上に配置される第二のフィールド領域と、前記フィールド領域上に配置されるゲート配線からなり、前記第一のフィールド領域は第一の電源電位と接続され、前記第二のフィールド領域は第二の電源電位と接続され、前記ダミーセルは第一導電型のウエル領域上に配置される第一のフィールド領域と、第二導電型のウエル領域と、前記フィールド領域上に配置されるゲート配線からなることを特長とする半導体記憶装置。
IPC (3):
H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  H01L 27/10 471
FI (2):
H01L 27/10 381 ,  H01L 27/10 471
F-Term (12):
5F083BS00 ,  5F083GA09 ,  5F083LA16 ,  5F083MA01 ,  5F083NA01 ,  5F083NA02 ,  5F083PR43 ,  5F083PR46 ,  5F083PR53 ,  5F083PR56 ,  5F083ZA01 ,  5F083ZA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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