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J-GLOBAL ID：200903055012456098

封止用フィルム接着剤、封止用フィルム積層体及び封止方法

Inventor：
原 富裕

About 原 富裕

, 
石井 栄美

About 石井 栄美


Applicant, Patent owner：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

About スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー


Agent (5)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  福本 積 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003118862
Publication number (International publication number)：2004327623
Application date： Apr. 23, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】複数のチップ型デバイスの封止を容易かつ効率的に行うことができる封止用フィルム積層体を提供する。【解決手段】複数チップ型デバイス20を基材30上で一括封止するための封止用フィルム接着剤であって、動的粘弾性測定装置を用いて80°Cから150°Cまで、昇温速度2.4°C/分として昇温し、せん断速度6.28rad/秒で測定したときの弾性率の最小値である硬化前貯蔵弾性率が1×103 〜5×105 Paであり、かつ、動的粘弾性測定装置を用いて150°Cで、引張りモードで測定周波数6.28rad/秒で測定したときの弾性率である硬化後貯蔵弾性率が5×105 〜5×107 Paである接着剤組成物からなる接着剤層1を含む、封止用フィルム接着剤。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
複数チップ型デバイスを基材上で一括封止するための封止用フィルム接着剤であって、動的粘弾性測定装置を用いて80°Cから150°Cまで、昇温速度2.4°C/分として昇温し、せん断速度6.28rad/秒で測定したときの弾性率の最小値である硬化前貯蔵弾性率が1×103 〜5×105 Paであり、かつ、動的粘弾性測定装置を用いて150°Cで、引張りモードで測定周波数6.28rad/秒で測定したときの弾性率である硬化後貯蔵弾性率が5×105 〜5×107 Paである接着剤組成物からなる接着剤層を含む、封止用フィルム接着剤。
IPC (7)：
H01L23/29 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31
FI (7)：
H01L23/30 B ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 R
F-Term (49)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004BA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040BA202 ,  4J040DA061 ,  4J040DF061 ,  4J040EC231 ,  4J040FA031 ,  4J040FA041 ,  4J040FA091 ,  4J040FA141 ,  4J040FA261 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040KA14 ,  4J040LA06 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA26 ,  4M109DB14 ,  4M109EE20 ,  5F061AA01 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061CB02 ,  5F061CB13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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