Pat
J-GLOBAL ID:200903055062034127
成形性と穴拡げ性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板と高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板及び高強度溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法並びに高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (6):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 棚井 澄雄
, 龍神 嘉彦
, 増井 裕士
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006031132
Publication number (International publication number):2007211280
Application date: Feb. 08, 2006
Publication date: Aug. 23, 2007
Summary:
【課題】最大引張強度(TS)590MPa以上で優れた加工性を有する高強度溶融亜鉛めっき鋼板を提供する。【解決手段】質量%で、C:0.05〜0.25%未満、Si:1.0〜2.0%、Mn:1.1〜1.9%、O:0.006%以下、P:0.04%以下、S:0.01%以下、Al:0.05%以下、N:0.01%以下を含有し、残部が鉄及び不可避的不純物からなり、さらに、体積分率でフェライトを50%以上、オーステナイトを3〜50%未満含有し、残部がベイナイトまたはマルテンサイトからなる鋼板の表面に溶融亜鉛めっき層を有し、この鋼板と溶融亜鉛めっき層との界面から5μm以内の鋼板内の結晶粒界及び結晶粒内、溶融亜鉛めっき層内のいずれか一方または双方にSiを含む酸化物を平均含有率0.01〜10質量%にて含有してなることを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
質量%で、C:0.05〜0.25%未満、Si:1.0〜2.0%、Mn:1.1〜1.9%、O:0.006%以下、P:0.04%以下、S:0.01%以下、Al:0.05%以下、N:0.01%以下を含有し、残部が鉄及び不可避的不純物からなり、ミクロ組織が、体積分率で主相としてフェライトを50%以上含有し、オーステナイトを3〜50%未満含有し、残部組織がベイナイトまたはマルテンサイトからなる鋼板の表面に、Feを15質量%以下含有し、残部がZn,Alおよび不可避的不純物からなる溶融亜鉛めっき層を有する溶融亜鉛めっき鋼板において、
前記鋼板と前記溶融亜鉛めっき層との界面から5μm以内の前記鋼板内の結晶粒界及び結晶粒内、前記溶融亜鉛めっき層内のいずれか一方、または双方に、Siを含む酸化物を平均含有率0.01〜10質量%にて含有してなることを特徴とする成形性と穴拡げ性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板。
IPC (6):
C22C 38/00
, C22C 38/06
, C22C 38/58
, C22C 18/04
, C21D 9/46
, C23C 2/06
FI (6):
C22C38/00 301T
, C22C38/06
, C22C38/58
, C22C18/04
, C21D9/46 J
, C23C2/06
F-Term (54):
4K027AA02
, 4K027AA05
, 4K027AA23
, 4K027AB02
, 4K027AB28
, 4K027AB44
, 4K027AC12
, 4K027AC73
, 4K027AC87
, 4K027AE23
, 4K027AE33
, 4K037EA01
, 4K037EA02
, 4K037EA05
, 4K037EA06
, 4K037EA09
, 4K037EA11
, 4K037EA13
, 4K037EA14
, 4K037EA15
, 4K037EA18
, 4K037EA19
, 4K037EA20
, 4K037EA22
, 4K037EA23
, 4K037EA25
, 4K037EA28
, 4K037EA31
, 4K037EA36
, 4K037EB05
, 4K037EB07
, 4K037EB08
, 4K037EB09
, 4K037EB12
, 4K037EC02
, 4K037FA02
, 4K037FA03
, 4K037FA05
, 4K037FA06
, 4K037FC07
, 4K037FE01
, 4K037FE02
, 4K037FG01
, 4K037FG03
, 4K037FH01
, 4K037FJ01
, 4K037FJ05
, 4K037FJ06
, 4K037FK01
, 4K037FK02
, 4K037FK03
, 4K037FM02
, 4K037GA05
, 4K037JA06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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