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J-GLOBAL ID:200903055117896751
炭素系膜のパターン形成方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (8):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004264224
Publication number (International publication number):2006080376
Application date: Sep. 10, 2004
Publication date: Mar. 23, 2006
Summary:
【課題】炭素系膜のパターンニングを精度よく行うことを可能とする炭素系膜のパターン形成方法を提供すること。【解決手段】基体上に炭素系膜を成膜した基板を用意する工程、前記炭素系膜上に無機レジストパターンを形成する工程、前記無機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、酸素系ガスにハロゲン系ガスを添加したエッチングガスによるドライエッチングによって、前記炭素系膜をエッチングし、炭素系膜をパターニングする工程、及び前記無機レジストパターンをエッチングにより除去する工程を具備することを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基体上に炭素系膜を成膜した基板を用意する工程、
前記炭素系膜上に無機レジストパターンを形成する工程、及び
前記無機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、酸素系ガスにハロゲン系ガスを添加したエッチングガスによるドライエッチングによって、前記炭素系膜をエッチングし、炭素系膜をパターニングする工程
を少なくとも具備することを特徴とする炭素系膜のパターン形成方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (33):
4K030AA09
, 4K030AA10
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA27
, 4K030BA28
, 4K030BB14
, 4K030CA04
, 4K030CA05
, 4K030CA06
, 4K030CA12
, 4K030DA08
, 4K030FA01
, 4K030JA01
, 4K030JA05
, 4K030JA06
, 4K030JA09
, 4K030JA10
, 4K030JA16
, 5F004BA04
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA02
, 5F004DA04
, 5F004DA17
, 5F004DA18
, 5F004DA26
, 5F004DA27
, 5F004DB00
, 5F004EA03
, 5F004EA05
, 5F004EA06
, 5F004EA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (3)
-
硬質カーボン膜のパターニング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-072772
Applicant:シチズン時計株式会社
-
選択エッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-253319
Applicant:ミシガンステイトユニバーシティー, セイント-ゴベイン/ノートンインダストリアルセラミックスコーポレイション
-
絶縁膜ならびにその絶縁膜を有する半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-148017
Applicant:日本電気株式会社
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