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J-GLOBAL ID:200903055117896751

炭素系膜のパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004264224
Publication number (International publication number):2006080376
Application date: Sep. 10, 2004
Publication date: Mar. 23, 2006
Summary:
【課題】炭素系膜のパターンニングを精度よく行うことを可能とする炭素系膜のパターン形成方法を提供すること。【解決手段】基体上に炭素系膜を成膜した基板を用意する工程、前記炭素系膜上に無機レジストパターンを形成する工程、前記無機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、酸素系ガスにハロゲン系ガスを添加したエッチングガスによるドライエッチングによって、前記炭素系膜をエッチングし、炭素系膜をパターニングする工程、及び前記無機レジストパターンをエッチングにより除去する工程を具備することを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基体上に炭素系膜を成膜した基板を用意する工程、 前記炭素系膜上に無機レジストパターンを形成する工程、及び 前記無機レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、酸素系ガスにハロゲン系ガスを添加したエッチングガスによるドライエッチングによって、前記炭素系膜をエッチングし、炭素系膜をパターニングする工程 を少なくとも具備することを特徴とする炭素系膜のパターン形成方法。
IPC (1):
H01L 21/306
FI (1):
H01L21/302 104Z
F-Term (33):
4K030AA09 ,  4K030AA10 ,  4K030AA17 ,  4K030AA18 ,  4K030BA27 ,  4K030BA28 ,  4K030BB14 ,  4K030CA04 ,  4K030CA05 ,  4K030CA06 ,  4K030CA12 ,  4K030DA08 ,  4K030FA01 ,  4K030JA01 ,  4K030JA05 ,  4K030JA06 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4K030JA16 ,  5F004BA04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA04 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F004DA26 ,  5F004DA27 ,  5F004DB00 ,  5F004EA03 ,  5F004EA05 ,  5F004EA06 ,  5F004EA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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