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J-GLOBAL ID:200903055134182142
レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994143428
Publication number (International publication number):1996017700
Application date: Jun. 24, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 レジスト塗布時のレジスト溶液の使用量を、レジスト膜の品質を低下させることなく低減させる。【構成】 レジスト溶液の溶媒のみをウエハ11の表面に塗布する溶媒塗布工程と、溶媒のみを塗布されたウエハの表面にレジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程とを備える。または、ウエハを囲む空間の雰囲気ガスにレジスト溶液の溶媒のみを供給する溶媒供給工程と、ウエハの表面にレジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程と、このレジスト塗布工程でウエハの表面に供給されたレジスト溶液がウエハの外周部まで広がった後に雰囲気ガス中の溶媒を排出する溶媒排出工程とを備える。【効果】 レジスト溶液内の溶媒の揮発速度を遅くすることができるので、塗布時レジスト溶液の供給量を少なくしても均一で良好なレジスト膜を得ることができる。
Claim (excerpt):
レジスト溶液の溶媒のみをウエハ保持手段で保持されたウエハの表面に塗布する溶媒塗布工程と、前記溶媒のみを塗布された前記ウエハの表面に前記レジスト溶液を塗布するレジスト塗布工程と、を備えたことを特徴とするレジスト塗布方法。
IPC (5):
H01L 21/027
, B05C 5/00 101
, B05D 7/00
, G03F 7/16 501
, B05C 11/08
FI (2):
H01L 21/30 564 D
, H01L 21/30 564 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開平4-361524
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特開昭57-045369
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回転塗布装置及び回転塗布方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-041417
Applicant:富士通株式会社
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半導体基板のスピンコーティング方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-051845
Applicant:川崎製鉄株式会社
-
特開平3-076109
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回転塗布装置及び回転塗布方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-111749
Applicant:富士通株式会社
-
特開平4-098823
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