光半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181063
Publication number (International publication number)：1998027926
Application date： Jul. 11, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】本願発明は、発光素子からの発光を高負荷・高出力で使用する場合においても、発光素子の熱的破壊や寿命に及ぼす悪影響が極めて少ない光半導体装置に関する。【解決手段】本願発明は、基板上に配した半導体発光素子を電源からの電力によって発光させる光半導体装置において、前記基板上に配された発光素子と熱的に結合した、常温において固体である低融点の物質を含有する蓄熱手段を有する光半導体装置である。である。

Claim (excerpt)：

基板上に配した半導体発光素子を電源からの電力によって発光させる光半導体装置において、前記基板上に配された発光素子と熱的に結合した、常温において固体である低融点の物質を含有する蓄熱手段を有することを特徴とする光半導体装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 , H01L 23/34

FI (3)：

H01L 33/00 N , H01L 23/34 D , H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

光重合用光照射装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-105153 Applicant：株式会社長田中央研究所
特開平4-163298
歯科用小型光照射器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-154429 Applicant：株式会社モルテン, 中国歯研株式会社

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