テーパ導波路集積半導体レーザとその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994263760
Publication number (International publication number)：1996125279
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】単一モード光ファイバとの光の結合が容易で、高性能なテーパ導波路集積型半導体レーザを、高い製造歩留まりで提供すること。【構成】 (1)テーパ導波路の幅と厚さをそれぞれ活性層の幅、厚さよりも小さく設定し、また(2)部分的な不純物拡散工程、および選択成長法によって作製する、手法を採用した。これによってテーパ導波路での伝搬損失が十分抑制され、単一モードファイバとの結合の容易な半導体レーザが、高い製造歩留まりで提供できるようになった。

Claim (excerpt)：

発光再結合する活性層と、光ファイバとの光結合を容易にする出力テーパ導波路とが同一基板上にモノリシックに集積されたテーパ導波路集積型半導体レーザにおいて、前記テーパ導波路が埋め込み構造となっており、その幅、厚さがそれぞれ前記活性層の幅、厚さよりも小さいことを特徴とするテーパ導波路集積型半導体レーザ。

IPC (3)：

H01S 3/18 , G02B 6/122 , G02B 6/13

FI (2)：

G02B 6/12 B , G02B 6/12 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

導波路集積素子の製造方法,及び導波路集積素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-250634 Applicant：三菱電機株式会社
光結合デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-127578 Applicant：日本電信電話株式会社
光結合デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-299624 Applicant：日本電信電話株式会社

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