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J-GLOBAL ID:200903055510112452
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
服部 雅紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994007199
Publication number (International publication number):1994244435
Application date: Jan. 26, 1994
Publication date: Sep. 02, 1994
Summary:
【要約】【目的】 強誘電体膜キャパシタを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 各セル単位で分離された複数の下部電極の側面に低誘電物質よりなる第1スペーサ45’が形成され、この第1スペーサ45’の形成された複数の下部電極上に強誘電体膜40が形成され、強誘電体膜40上に上部電極50が形成される。これにより、隣接する下部電極間にエラーが発生するのを防止することができる。
Claim (excerpt):
各セル単位で分離された複数の下部電極と、前記各下部電極の側面に形成された低誘電物質よりなるスペーサと、前記低誘電物質スペーサの形成された複数の下部電極上に形成された強誘電体膜と、前記強誘電体膜上に形成された上部電極とを具備することを特徴とするキャパシタを有する半導体装置。
IPC (5):
H01L 29/788
, H01L 29/792
, H01L 27/04
, H01L 27/108
, H01L 27/10 451
FI (2):
H01L 29/78 371
, H01L 27/10 325 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平3-165557
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特開平3-050728
-
特開平3-019372
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薄膜キャパシタおよび集積回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-147020
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-279646
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-227467
Applicant:株式会社東芝
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