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J-GLOBAL ID：200903055545088180

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
高須 信孝

About 高須 信孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318963
Publication number (International publication number)：1998158360
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体薄型パッケージの充填性に優れ、且つ成形されたパッケージの高温雰囲気下での電気特性信頼性と耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)臭素化エポキシ樹脂、(D)酸化アンチモン、(E)酸化ビスマス水和物及びハイドロタルサイト類化合物から選択される少なくともひとつの無機イオン交換体、(F)溶融シリカ粉末、及び(G)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(式中、Rは水素、炭素数1から9までのアルキル基、ハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。)
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)臭素化エポキシ樹脂、(D)酸化アンチモン、(E)酸化ビスマス水和物およびハイドロタルサイト類化合物から選択される少なくとも一つの無機イオン交換体、(F)溶融シリカ粉末、及び(G)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、臭素化エポキシ樹脂の配合重量の総和Rと臭素化エポキシ樹脂中の臭素原子の重量a、酸化アンチモン中のアンチモン原子の重量b、及び無機イオン交換体の配合重量cとの間に以下の関係があることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。0.2<a/b<3.0、0.03<(a+b)/R≦0.2、且つ0.05<c/(a+b)≦3【化1】(式中、Rは水素、炭素数1から9までのアルキル基、ハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。)
IPC (9)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (9)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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