Pat
J-GLOBAL ID:200903055585089375

高出力固体発光素子パッケージ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 谷 義一 ,  阿部 和夫
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2006513442
Publication number (International publication number):2006525682
Application date: Apr. 28, 2004
Publication date: Nov. 09, 2006
Summary:
発光素子に、スプレッダ領域、スプレッダ領域に位置決めされた固体光源、およびスプレッダ領域に位置決めされ光源を囲む封止材が含まれる。封止材は、様々な構成部品間の熱膨張係数の差により生じた力を最小化するように、スプレッダ領域の表面での温度変化に応じた膨張および収縮が可能である。光源の近傍に1つまたは複数の反射要素を位置決めして、発光素子の発光効率を向上させる。反射要素はスプレッダ領域に反射層および/または封止材の一部に反射層を含むことができる。
Claim (excerpt):
略平面の支持表面と、 前記支持表面上に位置決めされた固体光源と、 前記光源を囲む前記支持表面上に位置決めされた封止材であって、温度変化に応じた膨張および収縮が可能であり、前記平面の支持表面に接着することによってのみ束縛される封止材と を備えたことを特徴とする発光素子。
IPC (1):
H01L 33/00
FI (1):
H01L33/00 N
F-Term (11):
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 発光装置およびその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-097860   Applicant:住友電気工業株式会社, ローム株式会社
  • 光半導体装置およびその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-256251   Applicant:株式会社東芝
  • 発光ダイオード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-311974   Applicant:株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
Show all

Return to Previous Page