電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001080870
Publication number (International publication number)：2002280207
Application date： Mar. 21, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】動作することによって発熱して室温より高い温度となり、電磁波発生源となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される電磁波吸収性放熱部材形成用の熱伝導組成物であって、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填されることを特徴とする電磁波吸収性熱伝導組成物。【効果】本発明によれば、放熱性能に優れると共に、電磁波吸収性に優れた電磁波吸収性熱伝導組成物及びこれをシート状に形成した熱軟化性電磁波吸収性放熱シートが得られる。

Claim (excerpt)：

動作することによって発熱して室温より高い温度となり、電磁波発生源となる発熱性電子部品と放熱部品との間に配置される電磁波吸収性放熱部材形成用の熱伝導組成物であって、電子部品動作以前の室温状態で非流動性であり、かつ電子部品動作時の発熱により低粘度化、軟化又は融解して少なくとも表面が流動化することによって上記電子部品と放熱部品との間に実質的に空隙なく充填されることを特徴とする電磁波吸収性熱伝導組成物。

IPC (5)：

H01F 1/00 , C08L 33/00 , H01L 23/373 , H05K 9/00 , C01G 49/00

FI (5)：

C08L 33/00 , H05K 9/00 M , C01G 49/00 A , H01F 1/00 C , H01L 23/36 M

F-Term (30)：

4G002AA04 , 4G002AA06 , 4G002AA11 , 4G002AE02 , 4J002BB021 , 4J002BD121 , 4J002BD161 , 4J002BG031 , 4J002CP031 , 4J002DC006 , 4J002DE116 , 4J002FD206 , 4J002GQ00 , 5E040AA11 , 5E040AB03 , 5E040AB04 , 5E040CA13 , 5E321BB32 , 5E321BB51 , 5E321BB53 , 5E321BB55 , 5E321BB57 , 5E321BB60 , 5E321GG11 , 5E321GH03 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD11 , 5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電磁波吸収性熱伝導性シリコ-ンゲル成形シ-トおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-068956 Applicant：富士高分子工業株式会社
半導体装置の冷却構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-017628 Applicant：信越ポリマー株式会社
熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-060998 Applicant：株式会社日立製作所

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