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J-GLOBAL ID：200903055755716280

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及びこのエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした多層プリント配線板

Inventor：
杉村 猛

About 杉村 猛

, 
根岸 春已

About 根岸 春已


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318364
Publication number (International publication number)：1998158472
Application date： Nov. 28, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂とフェノール類付加ジエン系重合体とを配合した樹脂組成にチタン酸バリウムのような無機充填剤を多量に配合したときの樹脂流れを改善する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分100重量部、比誘電率10以上の無機充填剤180〜250重量部、並びに、比誘電率10以上の無機充填剤100重量部に対して0.1〜0.6重量部のチタネート系カップリング剤を必須成分とし、ワニスとするときの溶剤として、沸点が50〜90°Cの溶剤少なくとも1種類及び沸点が110〜160°Cの溶剤少なくとも1種類を混合してなる溶剤を用いる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分100重量部、比誘電率10以上の無機充填剤180〜250重量部、並びに、比誘電率10以上の無機充填剤100重量部に対して0.1〜0.6重量部のチタネート系カップリング剤を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (12)：
C08L 63/00 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 13/02 ,  C08L 47/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08K 3:22 ,  C08K 3:10 ,  C08K 5:56
FI (10)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  B32B 15/08 105 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 13/02 ,  C08L 47/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 1/03 610 Q ,  H05K 3/46 T
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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