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J-GLOBAL ID：200903055852141977

金属板を有する射出成形品の製造方法

Inventor： 山田 久善 ,  徳永 俊一 ,  宮崎 浩二 ,  森下 昌史 ,  水野 健 ,  味元 正隆
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社 ,  株式会社佐渡島
Agent (1)： 佐々木 重光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000136697
Publication number (International publication number)：2001315159
Application date： May. 10, 2000
Publication date： Nov. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電磁波遮蔽性に優れ、強度にも優れ、OA機器、電子機器の筐体用として有用な金属板を有する射出成形品の製造方法を提供すること。【解決手段】 金属板を有する射出成形品を製造法において、少なくとも一方の面を被覆樹脂で被覆した金属板を射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定し、この金属板の被覆樹脂の面に溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成し、金属板と射出成形部分とを一体化することを特徴とする。【効果】 上記課題が解決される。

Claim (excerpt)：

金属板を有する射出成形品を製造するにあたり、少なくとも一方の面を被覆樹脂で被覆した金属板を射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定し、この金属板の被覆樹脂の面に溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成し、金属板と射出成形部分とを一体化することを特徴とする、金属板を有する射出成形品の製造方法。

IPC (3)：

B29C 45/14 ,  B29K 55:02 ,  B29K 69:00

FI (3)：

B29C 45/14 ,  B29K 55:02 ,  B29K 69:00

F-Term (5)：

4F206AE03 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JQ81

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開昭62-135332
  
• 樹脂-金属複合材の成形品及びその成形方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-330059   Applicant：北越パッケージ株式会社
• 特開平3-230918
  
• 特開平4-090204
  
• 特開昭61-205110
  
• 特開昭61-063445
  
• 電子機器用匡体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-181411   Applicant：富士通株式会社