封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002184998
Publication number (International publication number)：2004027005
Application date： Jun. 25, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】流動性に優れて作業性が良く、硬化後の封止物品の反りを極小化し、かつ高い封止信頼性を達成することができる封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とする。電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化物のガラス転移温度が40°C〜80°C、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が15〜40ppm/°Cである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化物のガラス転移温度が40°C〜80°C、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が15〜40ppm/°Cであることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G59/18 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (5)：

C08G59/18 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

F-Term (40)：

4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CD012 , 4J002CD051 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EJ036 , 4J002EL136 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD143 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AB01 , 4J036AD08 , 4J036DA01 , 4J036DB06 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA03 , 4M109BA03 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109CA10 , 4M109DB17 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB11 , 4M109EC04 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

液状封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-325736 Applicant：東芝ケミカル株式会社
エポキシ・酸無水物組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-152312 Applicant：日産化学工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-037728 Applicant：日東電工株式会社

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