Pat
J-GLOBAL ID：200903026075252840

熱硬化性樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
野呂 弘司

About 野呂 弘司


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001037728
Publication number (International publication number)：2002241469
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25°Cで液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25°Cで液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 -(COO-CH(CH3 )-O-R2 )n (1)(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):-(OCO-R3 -COO-CH(CH3 )-OR4 -O-CH(CH3 ))n - (2)(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/10 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R
F-Term (36)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002EH097 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036FB11 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB02 ,  4M109EC20 ,  5F044RR17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM