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J-GLOBAL ID：200903056107474359

半田高さ計測方法およびその装置

Inventor：
村越 貴行

About 村越 貴行

, 
安井 廣美

About 安井 廣美

, 
伊里 年生

About 伊里 年生


Applicant, Patent owner：
名古屋電機工業株式会社

About 名古屋電機工業株式会社


Agent (1)： 橘 哲男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001058049
Publication number (International publication number)：2002257516
Application date： Mar. 02, 2001
Publication date： Sep. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 従来において、配線パターンから基板の高さを正確に計測するには、初めに配線パターンに被覆されているレジストが透明であることを前提にした上で、反りやうねりの影響を少なくするために基板を小さな領域に分割し、その領域ごとの配線パターン面を計測するが、小さな領域ごとにその領域の面を確定するために必要な少なくとも3点の配線パターンを基板上の全領域に渡って設定できないといった問題があった。【解決手段】 基板aに対してレーザ光を照射するとともに、半田面からの反射光をPSD(半導体位置検出素子)3によって、また、基板面からの反射光をリニアセンサ4によってそれぞれ検出し、前記基板の小領域単位毎の基板面高さ情報を求め、該小領域毎の基板面高さ情報を基に該領域における半田高さを計測することを特徴とする半田高さ計測方法である。
Claim (excerpt)：
基板に対してレーザ光を照射するとともに、半田面からの反射光をPSD(半導体位置検出素子)によって、また、基板面からの反射光をリニアセンサによってそれぞれ検出し、前記基板の小領域単位毎の基板面高さ情報を求め、該小領域毎の基板面高さ情報を基に該領域における半田高さを計測することを特徴とする半田高さ計測方法。
IPC (2)：
G01B 11/02 ,  H05K 3/34 512
FI (2)：
G01B 11/02 Z ,  H05K 3/34 512 B
F-Term (18)：
2F065AA24 ,  2F065CC26 ,  2F065FF43 ,  2F065FF44 ,  2F065GG04 ,  2F065GG12 ,  2F065HH04 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ16 ,  2F065JJ25 ,  2F065MM03 ,  2F065MM14 ,  2F065PP12 ,  2F065UU02 ,  5E319BB05 ,  5E319CD51
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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