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J-GLOBAL ID：200903056239320245
リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
アクシス国際特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007133084
Publication number (International publication number)：2008285729
Application date： May. 18, 2007
Publication date： Nov. 27, 2008
Summary：
【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるSnめっき材を提供する。【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Niめっき層、中間Sn-Cuめっき層及び表面Snめっき層を順に有するSnめっき材であって、下地Niめっき層はNi又はNi合金で構成され、中間Sn-Cuめっき層は少なくとも表面Snめっき層に接する側にSn-Cu-Zn合金層が形成されたSn-Cu系合金で構成され、表面Snめっき層はZnを5〜1000質量ppm含有するSn合金で構成されるSnめっき材。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
銅又は銅合金の表面に下地Niめっき層、中間Sn-Cuめっき層及び表面Snめっき層を順に有するSnめっき材であって、下地Niめっき層はNi又はNi合金で構成され、中間Sn-Cuめっき層は少なくとも表面Snめっき層に接する側にSn-Cu-Zn合金層が形成されたSn-Cu系合金で構成され、表面Snめっき層はZnを5〜1000質量ppm含有するSn合金で構成されるSnめっき材。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (16)：
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AA17
, 4K024AA21
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024CA01
, 4K024CA02
, 4K024CA06
, 4K024CA16
, 4K024CB21
, 4K024DB02
, 4K024GA16
Cited by examiner (3)
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Cu-Ni-Si-Zn系合金すずめっき条
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2006-230588
Applicant：日鉱金属株式会社
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皮膜、その製造方法および電気電子部品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2005-172578
Applicant：同和鉱業株式会社, 日本オーリンブラス株式会社
-
耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-024031
Applicant：同和鉱業株式会社, 日本オーリンブラス株式会社
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