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J-GLOBAL ID：200903048471760143

Cu-Ni-Si-Zn系合金すずめっき条

Inventor：
波多野 隆紹

About 波多野 隆紹


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Agent (4)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006230588
Publication number (International publication number)：2007092173
Application date： Aug. 28, 2006
Publication date： Apr. 12, 2007
Summary：
【課題】Cu-Ni-Si-Zn系合金を母材とするCu/Ni二層下地リフローSnめっき条の耐熱性を改善する。【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSi、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、更に必要に応じ0.05〜2.0質量%のSnを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Sn相の厚みを0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みを0.1〜1.5μm、Ni相の厚みを0.1〜2.0μm以下とし、Sn相表面のSi及びZn濃度をそれぞれ1.0質量%以下及び3.0質量%以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.1質量%以下、O濃度を1質量%以下とする。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSiを含有し、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Ni相の厚みが0.1〜2.0μmであり、Sn相表面のSi濃度が1.0質量%以下でかつZn濃度が3.0質量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si-Zn系合金すずめっき条。
IPC (4)：
C22C 9/06 ,  H01B 5/02 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/06
FI (4)：
C22C9/06 ,  H01B5/02 A ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 R
F-Term (12)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC03 ,  4K024DB02 ,  5G307BA03 ,  5G307BB02 ,  5G307BC06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (3)

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