半導体装置及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994310643
Publication number (International publication number)：1996167629
Application date： Dec. 14, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】パッケージの剛性を保ちながら、微細なリードパターンが形成でき、コア基板を不要にして半導体装置全体を薄型化することができ、さらにコア基板の貫通スルーホールをなくすことによりリークの原因を除去して信頼性を向上させることができる、半導体装置を提供することを目的とする。【構成】半導体基板を封止するための封止樹脂と、この封止樹脂の下面に転写されたリードパターンと、このリードパターンの下面に形成された複数の外部電極と、から半導体装置を構成する。

Claim (excerpt)：

半導体基板を封止するための封止樹脂と、この封止樹脂の下面に転写されたリードパターンと、このリードパターンの下面に形成された複数の外部電極と、を含む半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/12 N , H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-094460
転写用基板および転写パターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-313423 Applicant：大日本印刷株式会社
特開昭59-208755

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