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J-GLOBAL ID:200903056347198871
冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997232200
Publication number (International publication number):1999074614
Application date: Aug. 28, 1997
Publication date: Mar. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 優れた熱消散性と優れた光学特性を有する熱消散体を提供する。【解決手段】 熱消散体(10)は、高熱伝導性基板(11)と蓋(12)と高熱伝導性カバー層(13)とを含み、基板(11)の一主面には冷媒を通過させるための冷媒用溝(15)が形成されており、蓋(12)は冷媒用溝(15)上に配置されてその冷媒用溝(15)を封じており、カバー層(13)は基板(11)の上記一主面および蓋(12)を覆っている。
Claim (excerpt):
高熱伝導性基板と蓋と高熱伝導性カバー層とを含み、前記基板の一主面には冷媒を流通させるための冷媒用溝が形成されており、前記蓋は前記冷媒用溝上に配置されてその冷媒用溝を封じており、前記カバー層は前記蓋および前記基板の前記一主面を覆っていることを特徴とする熱消散体。
IPC (3):
H01S 3/18
, H01L 23/373
, H01L 23/473
FI (3):
H01S 3/18
, H01L 23/36 M
, H01L 23/46 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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基板およびこれを用いた放熱基板、半導体装置、素子搭載装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310636
Applicant:住友電気工業株式会社
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基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310651
Applicant:住友電気工業株式会社
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特開昭63-115351
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