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J-GLOBAL ID：200903056485862090

半導体発光装置

Inventor：
前田 俊秀

About 前田 俊秀

, 
内 義文

About 内 義文


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998320539
Publication number (International publication number)：2000150965
Application date： Nov. 11, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 封止用の樹脂ヘッドの表面に外部照射光が当たってもその反射を抑えて高品質の画像表示が維持できる半導体発光装置の提供。【解決手段】 リードフレーム1のマウント部1cに半導体発光素子2を導通搭載し、半導体発光素子2自身の発光層からの光に対する屈折率よりも小さい内皮層5bとその表面を被膜し且つ内皮層5bの光の屈折率より小さい外皮層5cとを含む樹脂ヘッド5によって半導体発光素子2を樹脂封止し、外部光を外皮層5cから内皮層5b側に向けて取り込み、樹脂ヘッド5の表面からの光反射を抑える。
Claim (excerpt)：
半導体発光素子と、前記半導体発光素子を搭載して電気的に導通させる搭載導通部材と、前記半導体発光素子及びその搭載導通部材との導通部を少なくとも被覆する樹脂ヘッドとを備える半導体発光装置であって、前記樹脂ヘッドは、前記半導体発光素子自身の発光層からの光に対する屈折率よりも小さい内皮層と、前記内皮層の表面を皮膜し且つ前記内皮層の光の屈折率よりも小さい外皮層とを含み、前記外皮層と前記内皮層との間の光の屈折率の差の大きさを、外部光を前記外皮層から内皮層側に向けて取り込み可能な関係としてなる半導体発光装置。
F-Term (4)：
5F041AA14 ,  5F041DA18 ,  5F041DA58 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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