絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣瀬章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995139068
Publication number (International publication number)：1996332696
Application date： Jun. 06, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】回路基板の放熱用金属体において、その表面に、回路基板と接着するときに回路導体の凹凸埋込性が良好で、接着後の回路導体と金属体間の絶縁性も良好な接着剤層を形成する。【構成】表面に絶縁接着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性大とする。このような絶縁接着層は、シート状支持体上に、接着作業時の流動性が大きい接着剤を塗工し、その上に接着作業時の流動性が小さい接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、金属体表面に、接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法、及びシート状支持体上に接着剤を塗工して得られた接着剤シートを、あらかじめ加熱した金属体表面に接着剤層が金属体と接するようにして積層する方法によって得られる。

Claim (excerpt)：

表面に絶縁接着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性大としてなる絶縁接着材料付き金属体。

IPC (5)：

B32B 15/08 , B32B 7/12 , C09J 5/04 JGU , H05K 1/05 , H05K 3/44

FI (5)：

B32B 15/08 J , B32B 7/12 , C09J 5/04 JGU , H05K 1/05 A , H05K 3/44 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

プリント配線板用銅張絶縁シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-041881 Applicant：東亞合成化学工業株式会社
銅張絶縁シート用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-072905 Applicant：東亞合成化学工業株式会社
銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-056349 Applicant：東亞合成化学工業株式会社

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