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J-GLOBAL ID：200903056613258508

シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置

Inventor： 一色 実 ,  山川 君男 ,  大谷 淑子 ,  峰 勝利
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997197915
Publication number (International publication number)：1999012546
Application date： Jul. 08, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】硬化途上、低粘度シリコーンオイルの滲み出しが抑制され、半導体チップと該チップ取付部を良好に接着でき、ひいては信頼性の優れた半導体装置を調整することができるシリコーン系接着性シート、および該シリコーン系接着性シートを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 少なくとも半導体チップおよび該チップ取付部に接する面が硬化性シリコーン組成物の半硬化状物により形成されていることを特徴とする、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シート。および硬化性シリコーン組成物の半硬化状物に対して剥離性を有する基材間で該組成物を半硬化状に硬化させて、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートを製造する方法において、該基材の少なくとも一方の誘電率が該半硬化状物の誘電率よりも大きいことを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも半導体チップおよび該チップ取付部に接する面が硬化性シリコーン組成物の半硬化状物により形成されていることを特徴とする、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シート。

IPC (5)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• シリコーン系ダイボンディング剤および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-219859   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

Cited by examiner (4)

• 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-139333   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 接着性シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-159392   Applicant：電気化学工業株式会社
• 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-139981   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-338362   Applicant：東芝シリコーン株式会社