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J-GLOBAL ID：200903056678577465

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 滋野 数也 ,  高須 信孝 ,  伊藤 英雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994205794
Publication number (International publication number)：1996067741
Application date： Aug. 30, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】 少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂樹脂組成物が70〜130°Cで60分間放置後の反応率が10%以下で、かつ160〜180°Cで2分間放置後の反応率が90%以上の特性を有するインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。【効果】 熱安定性に優れておりインジェクション成形が可能で、生産性の向上が図れると共に、スプルー・ランナーレス技術との併用により産業廃棄物の大幅な削減を図ることができる。

Claim (excerpt)：

(a)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤、(c)硬化促進剤及び(d)無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物が70〜130°Cで60分間放置後の反応率が10%以下で、かつ160〜180°Cで2分間放置後の反応率が90%以上である特性を有することを特徴とするインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJF ,  B29C 45/00 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-034626
  
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-109034   Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-061599   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平2-034626