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J-GLOBAL ID：200903056712362686

半導体装置

Inventor： 土屋 光司
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000315361
Publication number (International publication number)：2002124589
Application date： Oct. 16, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 中空構造のパッケージ内に半導体チップを封入してなる半導体装置において、パッケージ内の結露の防止を図る。【解決手段】 中空構造のパッケージ19内に半導体素子13が封入され、パッケージ19の一部に通気性を有する通気部分18を形成してなる。

Claim (excerpt)：

中空構造のパッケージ内に半導体素子が封入され、前記パッケージの一部が通気性を有して成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H01S 5/022

FI (3)：

H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 F ,  H01S 5/022

F-Term (4)：

5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-292941   Applicant：日本電気株式会社
• 固体撮像素子のシール方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-155946   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体レーザ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-139586   Applicant：シャープ株式会社