レーザマークを付けたウェーハ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小倉亘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997055994
Publication number (International publication number)：1998256105
Application date： Mar. 11, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】ウェーハ本体に残留加工歪み,熱応力等の悪影響を与えることなく、結晶方位,スペック等が容易に判定できるマークを付けたウェーハを提供する。【解決手段】このウェーハ1は、鏡面仕上げされた周縁の面取り部2に結晶方位判定用のレーザマーク3が刻印されている。また、スペック,製品番号,ウェーハID等を表すレーザマーク4をバーコードとして面取り部2に刻印することもできる。

Claim (excerpt)：

周縁の面取り部が鏡面仕上げされており、該面取り部に結晶方位判定用のレーザマークが刻印されているウェーハ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体ウエハ及びその結晶方位検出方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-202559 Applicant：ソニー株式会社
半導体ウェハおよびその管理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-000356 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-256314

Show all

Return to Previous Page