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J-GLOBAL ID:200903056796257106
メッキ密着性に優れた銅合金
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
富田 和夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996018898
Publication number (International publication number):1997209061
Application date: Feb. 05, 1996
Publication date: Aug. 12, 1997
Summary:
【要約】【課題】 メッキ密着性に優れた銅合金を提供する。【解決手段】 Ni:0.5〜3重量%、Si:0.08〜0.7重量%、Sn:0.1〜0.9重量%、Zn:0.1〜3重量%、Fe:0.007〜0.25重量%、P:0.001〜0.2重量%、Mg:0.001〜0.2重量%、Pb:0.001〜0.01重量%を含有し、さらに、Li、In、Ba、Pd、Au、Pt、RhおよびIrの内の1種または2種以上を合計で0.0002〜0.05重量%を含有し、さらに必要に応じてCrおよびZrのうちの1種または2種を合計で0.01〜0.3重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する。
Claim (excerpt):
Ni:0.5〜3重量%、Si:0.08〜0.7重量%、Sn:0.1〜0.9重量%、Zn:0.1〜3重量%、Fe:0.007〜0.25重量%、P:0.001〜0.2重量%、Mg:0.001〜0.2重量%、Pb:0.001〜0.01重量%を含有し、さらに、Li、In、Ba、Pd、Au、Pt、RhおよびIrの内の1種または2種以上を合計で0.0002〜0.05重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とするメッキ密着性に優れた銅合金。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開平4-304336
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特開昭63-266049
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特開昭62-070542
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導電性ばね用銅合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-119014
Applicant:日本鉱業株式会社
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Cu合金製電気電子機器用コネクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-042031
Applicant:三菱伸銅株式会社
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特開昭63-128158
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特開平4-371538
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特開昭63-130739
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特開昭63-042360
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特開昭63-266053
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特開平1-180932
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-179653
Applicant:株式会社東芝
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