固体複合部品の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998324695
Publication number (International publication number)：2000150303
Application date： Nov. 16, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】寸法精度がよく、かつ信頼性が高い小型化の固体複合部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1の未焼成セラミック基板および第2の未焼成セラミック基板を焼成して、第1のセラミック基板1および第2のセラミック基板4を形成し、この第1のセラミック基板1上には、インダクタ導体パターン層として、インダクタ電極2を形成し、その上に磁性ペースト層としてフェライト層3を形成して、インダクタ層を設け、第2のセラミック基板4上には、コンデンサ導体パターン層として、コンデンサ下部電極5、コンデンサ上部電極7、および誘電体層6からなるコンデンサ層を設け、第1、第2のセラミック基板の少なくとも一方にガラスペースト層として接着ガラス層8を塗布し、互いに張り合わせて張合体を形成し、この張合体を焼成して焼成体を形成し、この焼成体に外部電極を形成する。

Claim (excerpt)：

第1のセラミック基板の一面上にインダクタ導体パターン層を形成するとともに、前記インダクタ導体パターン層上に磁性ペースト層を形成してインダクタ層を有した第1の基板を形成する第1工程と、第2のセラミック基板の一面上に誘電体層を介在したコンデンサ導体パターン層を形成してコンデンサ層を有した第2の基板を形成する第2工程と、前記第1の基板の一面側または前記第2の基板の一面側の少なくとも一方に、ガラスペースト層を形成するとともに、前記第1の基板および前記第2の基板を前記ガラスペースト層を介して互いに張り合わせて張合体を形成する第3工程と、前記張合体を焼成して焼成体を形成する第4工程と、前記焼成体に外部電極を形成する第5工程とを備え、前記第1工程前に、第1の未焼成セラミック基板および第2の未焼成セラミック基板を焼成して第1のセラミック基板および第2のセラミック基板を形成する工程を設けた固体複合部品の製造方法。

IPC (3)：

H01G 4/40 , H01F 27/00 , H01F 41/04

FI (3)：

H01G 4/40 321 A , H01F 41/04 C , H01F 15/00 D

F-Term (41)：

5E062DD01 , 5E062DD04 , 5E070AA05 , 5E070AB02 , 5E070BA11 , 5E070CA16 , 5E070CB03 , 5E070CB08 , 5E070CB12 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CC01 , 5E070DA15 , 5E070EA01 , 5E070EB01 , 5E070EB03 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082DD08 , 5E082DD09 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082HH26 , 5E082HH43 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK01 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

固体複合部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-347301 Applicant：松下電器産業株式会社
電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-155144 Applicant：松下電器産業株式会社
チップ部品及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-316644 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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