半導体装置およびその実装構造体

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998139484
Publication number (International publication number)：1999330340
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】鉛フリーはんだめっきを用いて、クラックの発生を防止して濡れ性の低下がなく、しかも耐ウィスカ性、耐食性などに優れた曲げ成形されたリードを有する信頼性の高い半導体装置を実現して、基板に濡れ性を低下させることなく高信頼度ではんだ接続実装できるようにした半導体装置およびその実装構造体を提供することにある。【解決手段】本発明は、曲げ成形されたリードを有する半導体装置において、前記リードを、リード基材の表面に、ビスマス含有量が0〜1wt%のすずまたはすず-ビスマス合金からなる下層めっき膜と、ビスマス含有量が1〜10wt%のすずービスマス合金からなる上層めっき膜とを有して形成したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

曲げ成形されたリードを有する半導体装置において、前記リードを、リード基材の表面に、すずまたはすず-ビスマス合金からなる下層めっき膜と、該下層めっき膜におけるビスマス含有量よりも大きなビスマス含有量を有するすずービスマス合金からなる上層めっき膜とを有して形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/50 , C22C 13/02 , C23C 28/02 , C25D 5/10 , C25D 7/12

FI (5)：

H01L 23/50 D , C22C 13/02 , C23C 28/02 , C25D 5/10 , C25D 7/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-161245 Applicant：九州日本電気株式会社
電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-308775 Applicant：古河電気工業株式会社, 協和電線株式会社

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