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J-GLOBAL ID:200903057043734935

アンテナ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005044478
Publication number (International publication number):2006229871
Application date: Feb. 21, 2005
Publication date: Aug. 31, 2006
Summary:
【課題】マイクロマシニング技術を用いて高誘電率基板上に平面アンテナを製作する際に等価比誘電率により自由度の高い調整を可能にするアンテナ装置を得る。【解決手段】空洞部底面にパッチアンテナ23がパターニングされた第1の半導体基板21と、空洞部の底面を含む空洞部開口側の一部あるいは全面をグランドとなる導体26によって覆われた第2の半導体基板24との積層構造で構成され、前記第1の半導体基板21は、パッチアンテナ23のパターニングされた面を上向きに配置し、前記第2の半導体基板24は、空洞部25開口側が前記第1の半導体基板21の前記パッチアンテナ23がパターニングされていない面に対向するように前記第1の半導体基板の下に配置した。【選択図】図2
Claim (excerpt):
空洞部底面にパッチアンテナがパターニングされた第1の半導体基板と、空洞部の底面を含む空洞部開口側の一部あるいは全面をグランドとなる導体によって覆われた第2の半導体基板との積層構造で構成され、 前記第1の半導体基板は、パッチアンテナのパターニングされた面を上向きに配置し、 前記第2の半導体基板は、空洞開口部が前記第1の半導体基板の前記パッチアンテナがパターニングされていない面に対向するように前記第1の半導体基板の下に配置した ことを特徴とするアンテナ装置。
IPC (1):
H01Q 13/08
FI (1):
H01Q13/08
F-Term (11):
5J045AA01 ,  5J045AA02 ,  5J045AA05 ,  5J045AB06 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045GA03 ,  5J045HA02 ,  5J045HA03 ,  5J045HA04 ,  5J045HA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (5)
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