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J-GLOBAL ID:200903057140917335

半導体素子用保護材、該保護材を有する半導体素子、該素子を有する半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996181049
Publication number (International publication number):1997092759
Application date: Jul. 10, 1996
Publication date: Apr. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、高温高湿環境下で表面被覆材が長期使用においても樹脂の黄変による光透過性の低下による太陽電池モジュール特性の劣化を最小限にし、半導体装置、とくに光起電力装置などの光電変換装置から剥離のない表面披覆材を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、半導体素子用の保護材において、透明樹脂層の半導体素子用の保護材は少なくともシランカップリング剤を含む樹脂から形成されていることを特徴とする。本発明の半導体素子は、透明樹脂層を有する保護材を有する半導体素子であって、該透明樹脂層は少なくともシランカップリング剤を含む樹脂から形成されていることを特徴とする。本発明の半導体装置は、透明樹脂層と少なくとも該透明樹脂層上に設けられた透明な有機樹脂層を有する保護材を有する半導体装置であって、該透明樹脂層は少なくともシランカップリング剤を含む樹脂から形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
透明樹脂層の半導体素子用の保護材は少なくともシランカップリング剤を含む樹脂から形成されている半導体素子用保護材。
IPC (4):
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/04 ,  H01L 31/042
FI (4):
H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/04 F ,  H01L 31/04 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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