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J-GLOBAL ID：200903057172929580
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
富澤 孝
, 山中 郁生
, 岡戸 昭佳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003152151
Publication number (International publication number)：2004351466
Application date： May. 29, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：
【課題】加工時間のむだを省いて、加工効率の向上を図ったレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置1では、先ず、高強度レーザ2からのレーザ光(短パルス光)7を、ビーム位置調整部3及び対物レンズ4を介して、精密移動用ステージ5に固定された被加工材料Sの下で集光するようにセットする。次に、被加工材料Sが固定された精密移動用ステージ5をX軸又はY軸の方向に移動させると同時にZ軸の+方向に移動させ、レーザ光(短パルス光)7の集光点を被加工材料Sの裏面(Z-面)にまで走査する。これにより、被加工材料Sの裏面において、レーザ光(短パルス光)7の集光点が位置する箇所で、光誘起破壊によるレーザ加工が行われる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
レーザから発振したレーザ光を被加工材料の表面から透過させて前記被加工材料の裏面に集光させた後に、前記レーザ光の走査又は前記被加工材料の移動を行うことにより、前記被加工材料における前記レーザ光の集光部位に光誘起破壊を起こさせること、を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5)：
B23K26/00
, B23K26/06
, B23K26/12
, B23K26/14
, H01S3/00
B23K26/00 G
, B23K26/06 A
, B23K26/12
, B23K26/14 A
, H01S3/00 B
4E068CA04
, 4E068CA14
, 4E068CD01
, 4E068CG01
, 4E068CJ09
, 4E068DA10
, 5F072AB09
, 5F072AK06
, 5F072JJ07
, 5F072KK07
, 5F072MM09
, 5F072MM11
, 5F072SS08
, 5F072YY06
Cited by examiner (3)
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レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-025983
Applicant：キヤノン株式会社
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レーザ加工装置及び方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-079567
Applicant：住友重機械工業株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-071661
Applicant：富士ゼロックス株式会社
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