多層プリント配線基板およびその実装構造体

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994091200
Publication number (International publication number)：1995297560
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【構成】多層プリント配線基板1,2の層間に、層間の剪断ひずみを吸収する吸収層3を設け、かつ、各層の面内方向の熱膨張係数を積層方向に対し段階的に変化させたことを特徴とする多層プリント配線基板およびそれを用いた実装構造体。【効果】多層プリント配線基板の上面と下面で異なる熱膨張係数により生ずる剪断ひずみによる反りや層間剥離を、層間に剪断ひずみの吸収層3を設けて吸収し、シリコンチップ等のベアチップ実装、ボールグリッドアレイパッケージ等の接続信頼性を向上させた。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線基板の層間に、層間の剪断ひずみを吸収する吸収層を設け、かつ、各層の面内方向の熱膨張係数を積層方向に対し段階的に変化させたことを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-109289 Applicant：株式会社三社電機製作所
特開平2-081447
特開昭60-079757

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