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J-GLOBAL ID：200903057386336803

はんだの寿命予測方法

Inventor：
竹島 賢一

About 竹島 賢一

, 
園部 俊夫

About 園部 俊夫


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006170954
Publication number (International publication number)：2008002869
Application date： Jun. 21, 2006
Publication date： Jan. 10, 2008
Summary：
【課題】電子部品のサイズや電子部品の試験条件に関わらず、高い精度ではんだの寿命を予測することができるはんだの寿命予測方法を提供する。【解決手段】電子部品をはんだで実装した実装構造を用意し、実機試験として冷熱サイクル試験を行い、き裂発生寿命、電子部品の部品幅方向(部品短手方向)に進むき裂進展速度、電子部品の長軸方向(部品長手方向)に進むき裂進展速度をそれぞれ求める。また、有限要素法解析により実装構造の弾塑性クリープ歪み振幅を算出する。そして、一方で、歪み振幅およびき裂発生寿命からき裂発生寿命を定式化する(き裂発生寿命の予測式)。他方で、歪み振幅およびき裂進展速度からき裂進展寿命を電子部品の部品幅方向および長軸方向で定式化する(第1、第2のき裂進展寿命予測式)。この後、き裂発生寿命、第1、第2のき裂進展寿命をそれぞれ足し合わせてはんだの寿命を算出する。【選択図】図5
Claim (excerpt)：
電子部品(20)を基材(10)上に搭載し、前記電子部品の電極(21)を前記基材にはんだ(30)を介して接合してなる実装構造(100)において、 前記電子部品の電極は、前記基材と対向する下面およびこの下面と直交方向に沿って前記基材の上方にのびる側面を有し、 前記基材と前記電極の下面との間に設けられたはんだ接合部(31)と、前記電極の側面から前記基材にわたって設けられたはんだフィレット部(32)と、により構成された前記はんだの寿命予測方法であって、 前記はんだの寿命は、Coffin-Manson則に従ったき裂発生寿命の予測式(Nf1)と、前記はんだ接合部に発生したき裂(33)が前記電子部品の幅方向の中心位置に到達する場合のき裂進展速度から予測される第1のき裂進展寿命予測式(Nf2)と、前記き裂が前記はんだのうち前記電子部品の幅方向の中心位置において前記電子部品の長軸方向に進展する場合のき裂進展速度から予測される第2のき裂進展寿命予測式(Nf3)と、から求めたき裂発生寿命、第1のき裂進展寿命、第2のき裂進展寿命をそれぞれ足し合わせることで前記はんだの寿命を予測することを特徴とする前記はんだの寿命予測方法。
IPC (3)：
G01N 17/00 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00
FI (4)：
G01N17/00 ,  H05K3/34 512Z ,  B23K1/00 A ,  B23K1/00 330E
F-Term (12)：
2G050AA01 ,  2G050BA10 ,  2G050CA09 ,  2G050EA01 ,  2G050EB01 ,  2G050EC05 ,  5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319CC33 ,  5E319CD52 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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