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J-GLOBAL ID：200903057482841373

エポキシ樹脂組成物および成形体

Inventor： 川崎 真一 ,  村瀬 裕明 ,  藤木 剛 ,  西田 亮一 ,  酒井 史郎 ,  在間 弘朗
Applicant, Patent owner： 大阪瓦斯株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998076113
Publication number (International publication number)：1999124490
Application date： Mar. 24, 1998
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】エポキシ樹脂の耐熱温度、誘電率、難燃性などの特性を向上させることができる新たなエポキシ樹脂組成物を提供することを主な目的とする。【解決手段】Si-Si結合を有するシラン化合物とエポキシ化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

Si-Si結合を有するシラン化合物、エポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/16 ,  C09D163/00 ,  C09D183/00

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/16 ,  C09D163/00 ,  C09D183/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂系組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-146664   Applicant：株式会社東芝
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-201709   Applicant：株式会社東芝