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J-GLOBAL ID:200903057574939582

複合化架橋電解質

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 上野 登
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000186639
Publication number (International publication number):2002008680
Application date: Jun. 21, 2000
Publication date: Jan. 11, 2002
Summary:
【要約】【課題】 化学的安定性に優れ、薄膜化が容易であり、しかも、高温高湿の条件下において長時間使用した場合であっても、イオン伝導性の低下、反応ガスのリーク、あるいは、出力特性の低下が生じることのない複合化架橋電解質を提供すること。【解決手段】 フッ素系電解質12と多孔質材料14とを複合化させた後、さらに、フッ素系電解質12を架橋剤16により架橋させる。この場合、多孔質材料14には、フッ素系多孔質材料を用いるのが好ましい。また、架橋剤16には、アミン化合物を用いるのが好ましい。
Claim (excerpt):
多孔質材料と、架橋されたフッ素系電解質との複合体からなる複合化架橋電解質。
IPC (8):
H01M 8/02 ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  C25D 9/02 ,  G01N 27/12 ,  H01B 1/06 ,  H01B 1/12 ,  H01M 8/10
FI (8):
H01M 8/02 P ,  C08L 23/12 ,  C08L101/00 ,  C25D 9/02 ,  G01N 27/12 K ,  H01B 1/06 A ,  H01B 1/12 Z ,  H01M 8/10
F-Term (22):
2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BA09 ,  2G046EB01 ,  2G046FA01 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BD122 ,  4J002BD151 ,  4J002BD152 ,  4J002CF061 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002GQ01 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5H026AA06 ,  5H026BB10 ,  5H026EE19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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