付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996305670
Publication number (International publication number)：1998130508
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】付加反応により硬化して、電気抵抗値や電気抵抗率が低く、この電気抵抗値の温度依存性が小さく、さらに、この電気抵抗値や電気抵抗率の経時変化が小さい導電性シリコーン硬化物を形成できる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物、およびこのような導電性シリコーン硬化物を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 100重量部の(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、本組成物を硬化させるに十分な量の(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、50〜2000重量部の(C)導電性金属系微粉末、触媒量の(D)白金系付加反応用触媒、および(A)成分〜(D)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部の(E)本組成物の硬化温度よりも高い沸点(但し、この沸点は400°C以下である。)を有する揮発性溶剤からなる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物、この組成物の硬化途上もしくは硬化後に、上記の(E)成分を除去することを特徴とする導電性シリコーン硬化物の製造方法。

Claim (excerpt)：

(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)導電性金属系微粉末 50〜2000重量部、(D)白金系付加反応用触媒触媒量、および(E)本組成物の硬化温度よりも高い沸点(但し、この沸点は400°C以下である。)を有する揮発性溶剤{(A)成分〜(D)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部}からなる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物。

IPC (4)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08L 83/05 , H01B 1/22

FI (4)：

C08L 83/07 , C08K 3/08 , C08L 83/05 , H01B 1/22 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平1-213362
特開平4-300965
導電性シリコーンゴム組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-302352 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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