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J-GLOBAL ID：200903057636670259

チップ型発光素子

Inventor：
磯川 慎二

About 磯川 慎二

, 
戸田 秀和

About 戸田 秀和


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997204685
Publication number (International publication number)：1999054801
Application date： Jul. 30, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 小形で非常に薄型でありながら、逆方向電圧や静電気などのサージに対して強く、取扱が容易なチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁性基板10と、該絶縁性基板の表面の両端部にそれらの一端部が一定間隙を有して対向するように設けられる第1および第2の端子電極1、2と、前記第1および第2の端子電極にそれぞれ第1および第2の電極が導電性接着剤により直接接続される発光素子チップ3と、前記第1および第2の端子電極間に2つの電極がそれぞれ直接電気的に接続されるようにボンディングされる保護素子5とからなっている。保護素子5は前記発光素子チップの少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護する。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部にそれらの一端部が一定間隙を有して対向するように設けられる第1および第2の端子電極と、前記第1および第2の端子電極にそれぞれ第1および第2の電極が直接接続される発光素子チップと、前記第1および第2の端子電極間に2つの電極がそれぞれ直接電気的に接続されるようにボンディングされる保護素子とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護する素子であるチップ型発光素子。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/60 311
FI (2)：
H01L 33/00 J ,  H01L 21/60 311 S
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
  • 特開昭62-045193
  • 発光装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-211294   Applicant：シャープ株式会社
  • 半導体レーザ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-014311   Applicant：シャープ株式会社
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