半導体装置及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山田稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001307314
Publication number (International publication number)：2003115589
Application date： Oct. 03, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】ドリフト部の周りの耐圧構造部が並列pn構造を有する半導体装置において、その耐圧構造部の占有面積の拡大を招かずに、耐圧構造部の表面電界を緩和でき、高耐圧化を図ることができる半導体装置を提供することにある。【解決手段】縦形ドリフト部22の周りの耐圧構造部120は、基板の厚さ方向に配向する層状縦形のn型領域120aと、基板の厚さ方向に配向する層状縦形のp型領域120bとを交互に繰り返して接合して成る第2の並列pn構造を有している。この耐圧構造部120の第2の並列pn構造の長さは縦形ドリフト部22の第1の並列pn構造のそれよりも短くなっている。耐圧構造部120のうち、第2の並列pn構造の主面側にはn型の高抵抗層122が形成されている。pベース領域13aの周りには複数のp型リング124a〜124eが形成されている。

Claim (excerpt)：

基板の第1主面側に形成された素子活性部に導電接続する第1の電極層と、前記基板の第2主面側に形成された第1導電型の低抵抗層に導電接続する第2の電極層と、前記素子活性部と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態ではドリフト電流を縦方向に流すと共にオフ状態では空乏化する縦形ドリフト部と、前記縦形ドリフト部の周りで前記第1主面と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態では概ね非電路領域であってオフ状態では空乏化する耐圧構造部とを有し、前記縦形ドリフト部及び前記耐圧構造部が前記基板の厚み方向に配向する縦形第1導電型領域と前記基板の厚み方向に配向する縦形第2導電型領域とを交互に繰り返して接合して成る並列pn構造を有する半導体装置において、前記耐圧構造部は、前記並列pn構造の主面側に接続する第1導電型の高抵抗層を有することを特徴する半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/78 652 , H01L 29/78 , H01L 21/336

FI (3)：

H01L 29/78 652 H , H01L 29/78 652 P , H01L 29/78 658 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

炭化珪素半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-326933 Applicant：株式会社デンソー
高電圧半導体デバイス用集積エッジ構造の製造方法及び該集積エッジ構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-348355 Applicant：エスティーマイクロエレクトロニクスエス.アール.エル.
半導体素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-039662 Applicant：富士電機株式会社

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