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J-GLOBAL ID:200903057806244586
積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999370802
Publication number (International publication number):2001185442
Application date: Dec. 27, 1999
Publication date: Jul. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 低ESL化が図られた積層コンデンサが、MPUに備えるMPUチップのための電源回路に接続されるデカップリングコンデンサとして使用される場合の好ましい実装形態を提供する。【解決手段】 配線基板62に設けられたキャビティ66内に積層コンデンサ41を収容する。コンデンサ41は、第1の内部電極44に複数の第1の貫通導体46を介して接続される複数の第1の外部端子電極49と第2の内部電極45に複数の第2の貫通導体47を介して接続される複数の第2の外部端子電極51とを備える。第1の外部端子電極49は、コンデンサ本体43の第1の主面48上に設けられ、基板62内の電源用ホット側ビアホール導体70に接続され、第2の外部端子電極51は、第1および第2の主面48,50上に設けられ、基板62内のグラウンド用ビアホール導体75とマザーボード67とに接続される。
Claim (excerpt):
積層される複数の誘電体層を含むコンデンサ本体を備え、前記コンデンサ本体の内部には、特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極が設けられ、前記コンデンサ本体の内部には、さらに、前記第2の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第1の内部電極に電気的に接続された状態で、特定の前記誘電体層を貫通する複数の第1の貫通導体、および、前記第1の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第2の内部電極に電気的に接続された状態で、前記コンデンサ本体を貫通する複数の第2の貫通導体がそれぞれ設けられ、前記第1および第2の貫通導体は、前記内部電極を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置され、さらに、複数の前記第1の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第1の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第1の外部端子電極と、複数の前記第2の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第2の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第2の外部端子電極とを備え、前記第1の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の、前記内部電極と平行に延びる少なくとも第1の主面上に位置され、かつ、前記第2の外部端子電極は、前記第1の主面上および前記第1の主面に対向する第2の主面上の双方に位置されている、積層コンデンサ。
IPC (2):
H01G 4/30 301
, H01G 4/30
FI (2):
H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 B
F-Term (23):
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB05
, 5E082BB07
, 5E082BC14
, 5E082BC30
, 5E082BC40
, 5E082CC03
, 5E082DD11
, 5E082EE04
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG26
, 5E082GG01
, 5E082GG11
, 5E082GG25
, 5E082JJ03
, 5E082JJ12
, 5E082JJ15
, 5E082JJ23
, 5E082LL02
, 5E082PP10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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積層コンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-242959
Applicant:株式会社村田製作所
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コンデンサ及びこれを用いた実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-288221
Applicant:富士通株式会社
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電子部品搭載用基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-192770
Applicant:イビデン株式会社
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