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J-GLOBAL ID：200903057809371783

異方導電性樹脂組成物

Inventor：
田原 修二

About 田原 修二

, 
菊田 佳男

About 菊田 佳男


Applicant, Patent owner：
三井化学株式会社

About 三井化学株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998184962
Publication number (International publication number)：2000021236
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：
【要約】【解決手段】 エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒子からなる異方導電性樹脂組成物。【効果】 材料コスト及び製造コストを大幅に削減でき、従来のACFと同等以上の性能を発揮できる。
Claim (excerpt)：
エポキシ化合物、ゴム、充填剤、潜在性硬化剤及び導電粒子を必須成分として含有することを特徴とする異方導電性樹脂組成物。
IPC (4)：
H01B 1/20 ,  C08K 9/02 ,  C08L 21/00 ,  C08L 63/00
FI (4)：
H01B 1/20 D ,  C08K 9/02 ,  C08L 21/00 ,  C08L 63/00 Z
F-Term (74)：
4J002AC022 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC072 ,  4J002AC092 ,  4J002BB002 ,  4J002BB033 ,  4J002BB063 ,  4J002BB123 ,  4J002BC033 ,  4J002BD053 ,  4J002BF023 ,  4J002BF033 ,  4J002BG022 ,  4J002BG053 ,  4J002BG102 ,  4J002BN122 ,  4J002CC033 ,  4J002CC163 ,  4J002CC193 ,  4J002CD003 ,  4J002CD011 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD131 ,  4J002CD161 ,  4J002CD171 ,  4J002CD201 ,  4J002CF002 ,  4J002CF003 ,  4J002CK022 ,  4J002CK023 ,  4J002CP032 ,  4J002CP172 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ027 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EN018 ,  4J002EN058 ,  4J002EQ028 ,  4J002ET008 ,  4J002EU118 ,  4J002EU188 ,  4J002EY018 ,  4J002FA047 ,  4J002FA086 ,  4J002FB266 ,  4J002FB296 ,  4J002FD013 ,  4J002FD017 ,  4J002FD116 ,  4J002FD148 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-189329
  • 異方性導電ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-148653   Applicant：東芝ケミカル株式会社
  • 回路用接続部材及び回路板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-209520   Applicant：日立化成工業株式会社
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