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J-GLOBAL ID：200903050817968271

回路用接続部材及び回路板

Inventor：
渡辺 伊津夫

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竹村 賢三

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永井 朗

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井坂 和博

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渡辺 治

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小島 和良

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Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

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Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997209520
Publication number (International publication number)：1999050032
Application date： Aug. 04, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】直径0.3ミクロンのアクリルゴム粒子が一次分散された液状エポキシ樹脂を30重量部を固形分30重量%のビスフェノール型Aフェノキシ樹脂溶液(樹脂重量部:30部)と混合し、ついでこの混合溶液に潜在性硬化剤40重量部を加え、さらに導電性粒子を配合分散させ、厚みフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、熱風乾燥し回路用接続部材を得、金バンプ付きチップとNi/Auめっき銅回路を有するフレキシブル回路板の接続を行ったが、良好な接続信頼性を示した。
Claim (excerpt)：
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。
IPC (3)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311
FI (3)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311 S
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (70)
  • 接着剤組成物および接着フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047875   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-302240   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 接着剤組成物及び積層フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-183638   Applicant：日立化成工業株式会社
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