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J-GLOBAL ID：200903057909595913

部材の製造方法

Inventor：
山中 英雄

About 山中 英雄


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995004576
Publication number (International publication number)：1996195362
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 インクマーク方式による特性評価と薄型化処理とを施しても割れや欠けが発生しない部材の製造方法を提供すること。【構成】 本発明は、先ず、特性評価を行って特性不良となった部材10の表面に対して所定厚さのインクマーク2を塗布し、次いで、基板1の表面1aにインクマーク2の厚さ以上の粘着剤層31を有する保護テープ3を貼り付け、この状態で基板1の裏面を研削または研磨した後に基板1を切断して個々の部材10に分割する方法である。また、自己剥離型の保護テープ3を使用して、保護テープ3ごと基板1を分割した後に個々の部材10ごとに保護テープ3を自己剥離させる部材10の製造方法でもある。
Claim (excerpt)：
一つの基板に複数の部材が一体的に形成され、該部材における特性評価を行った後に該基板を切断して個々の部材に分割する部材の製造方法であって、先ず、前記特性評価を行い、特性不良となった部材の表面に対して所定高さのインクマークを塗布し、次いで、前記基板の表面に前記インクマークの高さ以上の厚さの粘着剤層を有する保護テープを貼り付け、この状態で前記基板の裏面を研削または研磨した後に該基板を切断して個々の部材に分割することを特徴とする部材の製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/301
FI (2)：
H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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