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J-GLOBAL ID：200903058017774291
プリント配線板用銅箔およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039317
Publication number (International publication number)：1995231161
Application date： Feb. 15, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ヒ素を含有しないで耐熱性、耐塩酸性、基材との接着性に著しく優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、また該合金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含む防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
Claim (excerpt)：
銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、また該合金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含む防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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