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J-GLOBAL ID：200903058028228485

半導体装置、及び半導体装置の実装方法

Inventor： 小塩 康弘
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000006305
Publication number (International publication number)：2000277683
Application date： Jan. 12, 2000
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 薄型にして低剛性化を実現し、且つパッケージの反りが小さく製品単体としての平坦性を確保することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 表面に金属配線が形成された有機基板と、前記有機基板の金属配線とフリップチップ構造で接続された薄型のシリコンチップと、前記シリコンチップの表面保護用に、前記有機基板と前記シリコンチップとの間に封入された封止部材とを備えたことにある。

Claim (excerpt)：

主表面に複数の金属配線が形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上方に配置され、複数の接続用パッドを有するフレキシブル半導体チップと、前記複数の接続用パッドと、前記複数の金属配線とをそれぞれ電気的に接続する接続金属と、前記フレキシブル基板と前記フレキシブル半導体チップとの間に封入された封止部材とからなる半導体装置。

IPC (5)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 三次元積層モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-033320   Applicant：株式会社日立製作所
• 高密度電子パッケージ
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-584531   Applicant：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー